Laser Cell Cutting

제조 공정 중 원장 기판을 Cell 단위로 커팅하는 장비입니다. 원장을 Cell 단위로 커팅하는 전단과 Pad Peeling 및 커팅, 검사 기능이 있는 후단으로 구성되어 있습니다. 다양한 가공 및 검사 기능으로 생산성과 가동률이 우수하여 불량 발생을 최소화합니다.

UTG Cutting

머리카락보다 얇은 0.1t 이하의 Glass를 커팅하는 장비입니다. 장비는 Laser 커팅, Non Contact Breaking 및 Vision 검사부로 이루어져 있습니다. UTG 전용 광학계를 적용하여 Chipping Size를 최소화하였고, 굴곡 강도 또한 혁신적으로 개선한 장비입니다.

고속 단판 Class Cutting

TSP Class 및 Camera Window 커팅 공정에 주로 사용되는 장비입니다. 1대의 Laser에서 나오는 Beam을 2개로 분기하여 2장의 Glass를 동시 가공함으로써, 적은 비용으로 높은 생산성을 산출하는 장점이 있습니다. 또한, 형상에 제한 없이 Laser 가공이 가능합니다.

Wafer Bonder

12″인치 웨이퍼용 Wafer Bonder 장비입니다. 실시간 모니터링이 가능한 초정밀 정렬 기술을 적용하여 고정도 Bonding이 가능합니다. 또한 신속 가열 방식인 RF 유도가열방식과 신속한 표면처리 방식인 Cleanable 상압 플라즈마 방식을 적용하여 높은 생산성을 확보한 장비입니다.

|납품 현황

국내) TAPER BEARING 후 처리기 납품

국내) TAPER BEARING 복합 측정기 납품

국내) BALL BEARING 매칭기 납품

국내) BALL BEARING 그리스 도포 및 각인기 납품

국내) 탈자 컨베이어 납품